Drop test adalah salah satu metode pengujian keamanan yang umum dilakukan pada komponen elektronik. Tujuan dari drop test adalah untuk memastikan bahwa komponen elektronik dapat bertahan dan tidak rusak saat jatuh atau terjatuh dari ketinggian tertentu. Hal ini penting untuk memastikan keamanan produk, karena banyak produk elektronik sering terjatuh atau terjatuh secara tidak sengaja dalam penggunaan sehari-hari.
Proses drop test melibatkan melempar atau menjatuhkan komponen elektronik dari ketinggian tertentu pada permukaan yang keras dan datar, seperti lantai beton. Komponen elektronik dijatuhkan dengan berbagai sudut dan posisi, untuk mensimulasikan berbagai kondisi jatuh yang mungkin terjadi dalam penggunaan sehari-hari. Setelah jatuh, komponen elektronik diperiksa untuk melihat apakah ada kerusakan atau kerusakan yang terjadi.
Untuk melakukan drop test, produsen dapat menggunakan mesin pengujian khusus yang dirancang untuk tujuan ini. Mesin ini dapat dikonfigurasi untuk mensimulasikan berbagai jenis jatuh dan memungkinkan pengujian yang terkontrol dan terukur.
(sumber: https://www.estonetech.com/technologies/ruggedness-and-durability/mil-std-810-testing-standards/)
Pengujian sendiri dapat dilakukan dengan berbagai standar yang ada, salah satu contohnya adalah dengan MIL-STD-810G untuk pengujian dengan standar militer. Kemudian yang lebih umum terdapat juga ASTM D5276, IEC 60529, atau standar lainya dari CENELEC yang masing-masing memiliki karakteristik berbeda-beda, seperti ketinggian, sudut jatuh, dan lain-lain.
Ada juga perangkat lunak simulasi yang dapat digunakan untuk mensimulasikan kondisi jatuh dan memprediksi bagaimana komponen elektronik akan bertahan dalam kondisi tersebut. Salah satu yang cukup populer dan banyak digunakan pada industri elektronik ini adalah MSC Dytran, yang merupakan salah satu produk dari HEXAGON.
Berikut adalah contoh hasil animasi drop test menggunakan MSC Dytran (HEXAGON)
Hasil dari drop test dapat membantu produsen untuk meningkatkan desain dan keamanan produk mereka. Dengan mengetahui bagaimana komponen elektronik bertahan dalam kondisi jatuh, produsen dapat melakukan perubahan pada desain mereka untuk membuat produk lebih tahan terhadap jatuh. Hal ini dapat membantu mengurangi risiko kerusakan dan cedera pada pengguna.
Secara keseluruhan, drop test merupakan metode pengujian yang penting dan umum dilakukan pada komponen elektronik. Dengan melakukan drop test, produsen dapat memastikan bahwa produk mereka tahan terhadap jatuh dan aman untuk digunakan dalam penggunaan sehari-hari. Hal ini tidak hanya penting bagi keamanan dan kepuasan pengguna, namun produk dengan kehandalan yang tinggi juga menjadi kunci kesuksesan penjualan atau reputasi sebuah produk.
Author: Caesar Wiratama
SIMAK STEP-BY-STEP MELAKUKAN ANALISIS DROP TEST PADA PCB:
